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  <blog_title>Electronics Pick-up by Akira Fukuda</blog_title>
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    <anon>筆者の仕事</anon>
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  <description>2014VLSIシンポジウムのレポートをPCWatch様に掲載していただきました。 「1Tbpsの超高速転送を実現する8Gbit HBM DRAM」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20140619_654110.html 以下の講演をまとめてご紹介しています。 1）SK hynix TSV技術による高速DRAMスタック「HBM」で1Tbpsを実現 2）Samsung Electronics TSV電極を形成したDRAMで2.4Gbps/ピンを達成 3）東工大ほかの共同研究グループ TSV形成用に300ミリウエハーを4ミクロンに薄くし…</description>
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  <published>2014-06-19 01:21:25</published>
  <title>2014VLSIシンポジウムレポート「次世代DRAM技術」が掲載されました</title>
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