affiliate_with https://blog.hatena.ne.jp/affiliate_with/ Electronics Pick-up by Akira Fukuda https://affiliate-with.hatenablog.com/ 筆者の仕事 エレクトロニクス企業の動向 EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。 「IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1602/01/news047.html 要素技術である相変化メモリ（PCM）とオボニック・スレッショルド・スイッチ（OTS）の詳細に迫っています。それと試作チップの性能にもふれております。 お手すきの時にでも、眺めていただけるとうれしいです。 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Faffiliate-with.hatenablog.com%2Fentry%2F20160201%2F1454333746" title="コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす（後編）」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2016-02-01 22:35:46 rich https://affiliate-with.hatenablog.com/entry/20160201/1454333746 1.0 100%