affiliate_with https://blog.hatena.ne.jp/affiliate_with/ Electronics Pick-up by Akira Fukuda https://affiliate-with.hatenablog.com/ 筆者の仕事 書評（映画を含む） EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（107） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（6）：TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（後編）」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/28/news048.html 高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」の構造と製造工程を解説しております。 製造工程は、シリコンウエハー（と支持体のキャリア）の状態でTSVや高密度金属配線などを形成する「ウエハープロセス」を使って製造することが特徴です。シリコンダイの搭載と接続まで、ウエハー… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Faffiliate-with.hatenablog.com%2Fentry%2F20170428%2F1493368928" title="コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」解説の後編です - Electronics Pick-up by Akira Fukuda" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://images-fe.ssl-images-amazon.com/images/I/519qJbzTZAL._SL160_.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2017-04-28 17:42:08 rich https://affiliate-with.hatenablog.com/entry/20170428/1493368928 1.0 100%