affiliate_with https://blog.hatena.ne.jp/affiliate_with/ Electronics Pick-up by Akira Fukuda https://affiliate-with.hatenablog.com/ 筆者の仕事 エレクトロニクス企業の動向 EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13）：多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/06/news020.html 最先端パッケージング技術のシリーズ、最終回です。 「部品内蔵基板」を使ったパッケージング技術を解説しております。 パネル基板のパッケージング技術「PLP」はあまり読まれませんでした。 ところが、「部品内蔵基板」の「ESP」はかなり読まれています。 少し意外でした。有り難いことです。 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Faffiliate-with.hatenablog.com%2Fentry%2F20170610%2F1497067139" title="コラム「デバイス通信」を更新しました。「部品内蔵基板のパッケージング技術」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2017-06-10 12:58:59 rich https://affiliate-with.hatenablog.com/entry/20170610/1497067139 1.0 100%