BeCool https://blog.hatena.ne.jp/BeCool/ 今、主夫しています。 https://becool.hatenadiary.org/ 日常 インデクサ(indexer)：センダ、レシーバの総称。処理の前後で、同じカセットを用いマスク、ウェーハなどの基盤収納位置が変化しないユニカセット方式もある。 オリフラ整合装置：カセット内のウェーハのオリフラを一方向に揃える装置。ウェーハ移載時のチャッキングを確実にするためや、処理装置内でのウェーハの位置を決めをスムーズに行うために用いられる。 サセプタ(susceptor)：SiやGaAsなどの半導体ウェーハを搭載し加熱するために高周波誘導、ヒータ等によって加熱されるウェーハ保持体の総称。実用的に用いられている材質は、シリコンカーバイド(SiC)をコーティングしたカーボン(C)。 右回転CW(… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fbecool.hatenadiary.org%2Fentry%2F20070119%2F1169259399" title="ウェーハプロセス工程：基本・共通 - 今、主夫しています。" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://images-fe.ssl-images-amazon.com/images/I/51EYD8tZV%2BL._SL160_.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2007-01-19 11:16:39 rich https://becool.hatenadiary.org/entry/20070119/1169259399 1.0 100%