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  <blog_title>ファイナンス日記帳</blog_title>
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  <description>■ ① 半導体は“中核技術”として明示されている デンソーの中期経営計画「CORE 2030」では、商品づくりの強化の中で、半導体の高性能化・省力化や材料開発など、競争力をさらに高める基盤技術を深化させると明記されている。さらに、メカ・エレクトロニクス・ソフトウェアを融合したシステム提案力によって、エネルギーマネジメントや高信頼なADASなど、車両全体の価値へと昇華させる方針も示されている。つまりデンソーにとって半導体は単なる部品ではなく、車両価値の中核を構成する技術領域であり、この領域を外部任せにする戦略とは整合しにくい。ロームのような車載半導体に強みを持つ企業を、交渉の途中で簡単に手放す判…</description>
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  <published>2026-03-31 13:38:08</published>
  <title>デンソーはロームを簡単に諦められるのか　　中計から読み解く「降りにくい構造」</title>
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