biztech https://blog.hatena.ne.jp/biztech/ biztechの日記 https://biztech.hatenadiary.org/ 2012-4-16号の日経エレクトロニクスが送られてきました。本号はTSV（スルーシリコンビア）の特集が組まれていますが、このTSVもフィルドめっきの技術が欠かせません。TSVとは貫通電極を用いた複数のICチップの垂直接続技術のことで、既存のワイヤボンディングによるICチップの接続技術よりも高集積化が可能になります。本誌ではQualcommの事例を紹介しており、既存のスマートフォンのプロセッサで用いられているプロセッサとDRAMのPoP（パッケージオンパッケージ）と比較し、TSVを用いて実装することで伝送速度の向上や消費電力の低下が可能である点が強調されています。スマートフォンの省電力化は業界… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fbiztech.hatenadiary.org%2Fentry%2F20120414%2F1334411214" title="TSV(スルーシリコンビア） - biztechの日記" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2012-04-14 22:46:54 rich https://biztech.hatenadiary.org/entry/20120414/1334411214 1.0 100%