biztech https://blog.hatena.ne.jp/biztech/ biztechの日記 https://biztech.hatenadiary.org/ 昨年は地震の影響もあってか、海外からのお客さんが少なかったようですが、今年はそこそこ賑わっていましたね。今回に気なったのは「低粗化（粗化レス）・高密着」アイテムです。銅をなるべく（まったく）粗化をしないで樹脂との密着強度を得るというコンセプトですが、その背景にあるのは「高周波対応とファイン化」です。特にICパッケージ基板（ICサブストレート）での適用が期待されています。現状は密着強度を得るためには銅を粗化し、表面に凹凸をつけるという物理的手法が一般的です。（アンカー効果）しかし高周波、ファイン回路ではそうすることが難しくなります。導体に高周波電流が流れると、その電流は導体の表面を流れようとしま… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fbiztech.hatenadiary.org%2Fentry%2F20120617%2F1339909967" title="JPCA Show 2012に行ってきました！ - biztechの日記" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/b/biztech/20120616/20120616105434.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2012-06-17 14:12:47 rich https://biztech.hatenadiary.org/entry/20120617/1339909967 1.0 100%