biztech https://blog.hatena.ne.jp/biztech/ biztechの日記 https://biztech.hatenadiary.org/ プリント基板の製造における回路形成方法では、従来からサブトラクティブ工法（サブトラ法）と呼ばれるエッチングで不要な部分を取り除く工法が主に用いられていました。 しかし電子回路の微細回路化によってこのサブトラ法は限界に近づき、代わりに必要な銅回路部分にのみめっきを行うアディティブ工法（主に全面シード層の上にめっきレジストを形成するセミアディティブ法）が普及してきました。なぜサブトラ法が微細回路に向かないかというとエッチング時に回路の側面を侵食し回路の細りが進行するためです。たとえば銅回路厚が20um必要であれば不要な部分も20umエッチングする必要があるのです。 20umもエッチングをすれば深さ… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fbiztech.hatenadiary.org%2Fentry%2F20130731%2F1375276852" title="見直されるサブトラ？？ - biztechの日記" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2013-07-31 22:20:52 rich https://biztech.hatenadiary.org/entry/20130731/1375276852 1.0 100%