<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<oembed>
  <author_name>deepredrose</author_name>
  <author_url>https://blog.hatena.ne.jp/deepredrose/</author_url>
  <blog_title>黄大仙の blog</blog_title>
  <blog_url>https://deepredrose.hatenablog.com/</blog_url>
  <categories>
    <anon>ファーウェイ</anon>
    <anon>アメリカ</anon>
    <anon>米中対立</anon>
    <anon>安全保障</anon>
    <anon>半導体</anon>
  </categories>
  <description>12月初旬に発売されたファーウェイの最新スマホ「Mate 70」シリーズが話題を呼んでいますが、コンサルティング会社TechInsightsの新たな分析レポートによると、ファーウェイの最新フラッグシップ機「Mate 70 Pro Plus」シリーズは前モデルとほぼ同じウェーハを使用しており、一部で予想されていたように5nmプロセスに切り替わっておらず、中国の巨大テック企業の半導体技術が停滞していることを示唆しており、そしてファーウェイが5nmウェーハ技術のハードルをまだ乗り越えられていないことを示しています。『CHIP WAR(邦名：半導体戦争)』の著者であるクリス・ミラー氏は、TSMCは20…</description>
  <height>190</height>
  <html>&lt;iframe src=&quot;https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fdeepredrose.hatenablog.com%2Fentry%2F2024%2F12%2F24%2F113000&quot; title=&quot;Mate 70を分解して知る...ファーウェイの5nmチップは生産困難、プロセスはTSMCに6年遅れ - 黄大仙の blog&quot; class=&quot;embed-card embed-blogcard&quot; scrolling=&quot;no&quot; frameborder=&quot;0&quot; style=&quot;display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;&quot;&gt;&lt;/iframe&gt;</html>
  <image_url>https://hbb.afl.rakuten.co.jp/hgb/08aeb980.e2ae0ed7.08aeb981.fc50ed75/?me_id=1220950&amp;item_id=15165128&amp;pc=https%3A%2F%2Fthumbnail.image.rakuten.co.jp%2F%400_mall%2Fneowing-r%2Fcabinet%2Fitem_img_1846%2Fneobk-2830666.jpg%3F_ex%3D128x128&amp;s=128x128&amp;t=pict</image_url>
  <provider_name>Hatena Blog</provider_name>
  <provider_url>https://hatena.blog</provider_url>
  <published>2024-12-24 11:30:00</published>
  <title>Mate 70を分解して知る...ファーウェイの5nmチップは生産困難、プロセスはTSMCに6年遅れ</title>
  <type>rich</type>
  <url>https://deepredrose.hatenablog.com/entry/2024/12/24/113000</url>
  <version>1.0</version>
  <width>100%</width>
</oembed>
