<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<oembed>
  <author_name>katakanan</author_name>
  <author_url>https://blog.hatena.ne.jp/katakanan/</author_url>
  <blog_title>e-tipsmemo</blog_title>
  <blog_url>https://e-tipsmemo.hatenablog.com/</blog_url>
  <categories>
    <anon>KiCAD</anon>
  </categories>
  <description>2.5年ぶりにPCBGOGOに基板製造を注文した。 PCBGOGOがどれくらい変化してるのか気づいたところを書く。 製造能力 デザインルールを見ていたが、かなり製造能力が上がっている。 標準FR-4基板- PCBGOGO.JP 例えば、 BGAパッド径は0.2mm以上、(以前は0.3mm以上) BGAピッチは0.12mm以上になっている。 また、配線幅とクリアランスが3mil以上となっていた。(以前は確か4mil以上) 以前の記録。 KiCAD BGA基板設計①回路編 - e-tipsmemo更に10層までの多層基板が作れるので、 0.8mmの大きめのBGAなども普通に実装できるはず。やろうと…</description>
  <height>190</height>
  <html>&lt;iframe src=&quot;https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fe-tipsmemo.hatenablog.com%2Fentry%2F2021%2F07%2F30%2F000000&quot; title=&quot;久しぶりにPCBGOGOに発注 - e-tipsmemo&quot; class=&quot;embed-card embed-blogcard&quot; scrolling=&quot;no&quot; frameborder=&quot;0&quot; style=&quot;display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;&quot;&gt;&lt;/iframe&gt;</html>
  <image_url>https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/k/katakanan/20210626/20210626121911.png</image_url>
  <provider_name>Hatena Blog</provider_name>
  <provider_url>https://hatena.blog</provider_url>
  <published>2021-07-30 00:00:00</published>
  <title>久しぶりにPCBGOGOに発注</title>
  <type>rich</type>
  <url>https://e-tipsmemo.hatenablog.com/entry/2021/07/30/000000</url>
  <version>1.0</version>
  <width>100%</width>
</oembed>
