<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<oembed>
  <author_name>ElectroPotal</author_name>
  <author_url>https://blog.hatena.ne.jp/ElectroPotal/</author_url>
  <blog_title>ElectroPortal+  　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス</blog_title>
  <blog_url>https://electropotalplus.com/</blog_url>
  <categories>
    <anon>新製品情報（電子部品・半導体）</anon>
  </categories>
  <description>新製品 ・ヒロセ電機、USB3.2伝送対応の車載用基板対ケーブルコネクタ 「AU1」シリーズの一般販売を開始。 ・次世代車載インフォテインメントを実現する高性能コネクタ技術: AU1・FX23・CXシリーズ ・超低背同軸カメラコネクタ ホシデン onsemi ・650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・UG3SC120009K4S - Silicon Carbide (SiC) Combo JFET - EliteSiC, Power N-Channel, TO-247-4L, 1200 V, 7.6…</description>
  <height>190</height>
  <html>&lt;iframe src=&quot;https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Felectropotalplus.com%2Fentry%2F2025%2F01%2F31%2F093736&quot; title=&quot;1/31　新製品情報（電子部品・半導体） - ElectroPortal+  　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス&quot; class=&quot;embed-card embed-blogcard&quot; scrolling=&quot;no&quot; frameborder=&quot;0&quot; style=&quot;display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;&quot;&gt;&lt;/iframe&gt;</html>
  <image_url></image_url>
  <provider_name>Hatena Blog</provider_name>
  <provider_url>https://hatena.blog</provider_url>
  <published>2025-01-31 09:37:36</published>
  <title>1/31　新製品情報（電子部品・半導体）</title>
  <type>rich</type>
  <url>https://electropotalplus.com/entry/2025/01/31/093736</url>
  <version>1.0</version>
  <width>100%</width>
</oembed>
