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  <blog_title>ElectroPortal+  　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス</blog_title>
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    <anon>新製品情報（電子部品・半導体）</anon>
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  <description>・三菱電機 ニュースリリース パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売 ・自動車用途向けに、高性能及びコストパフォーマンスの良い ホール効果2D位置センサを発表 | TDK-Micronas GmbH ・導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ「ＧＷＣシリーズ」を開発 | ニチコン株式会社 ・導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ「ＧＹＧシリーズ」を開発 | ニチコン株式会社 ・TI 、データセンター向けに保護、電力密度、効率性の最大化を実現する新しいパワー マネージメント チップを発表 | TI.com</description>
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  <published>2025-04-09 06:29:44</published>
  <title>4/９　新製品情報（電子部品・半導体）</title>
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