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  <blog_title>ElectroPortal+  　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス</blog_title>
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    <anon>新製品情報（電子部品・半導体）</anon>
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  <description>・OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・次世代MOSFET搭載、モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール発売 ～小型パッケージと大電流を両立～ | 新製品情報 | 新電元工業株式会社- Shindengen・[プレスリリース] ヒロセ電機 基板対FPCコネクタ「BK13」シリーズに新スタッキングハイトバリエーションを追加 ・TI、自律運転と安全性の向上を支援する、新たな自動車向け製品ラインアップを発表 | TI.com</description>
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  <published>2025-04-25 07:31:15</published>
  <title>4/25　新製品情報（電子部品・半導体）</title>
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