ElectroPotal https://blog.hatena.ne.jp/ElectroPotal/ ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス https://electropotalplus.com/ 新製品情報（電子部品・半導体） ・世界初、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・インダクタ:0201mm形状高周波回路用インダクタの開発と量産 | TDK ・次世代800G/1.6T光通信を支えるフォトリソグラフィ技術を採用した156.25/312.5MHz差動出力水晶発振器｜技術情報｜製品情報｜日本電波工業株式会社 - NDK - ・統合ECU向けコネクタコンセプトを発表 | イリソ電子工業株式会社 ・産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのDFN8×8パッケージ製品発売について | … 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Felectropotalplus.com%2Fentry%2F2025%2F05%2F21%2F065237" title="5/21　新製品情報（電子部品・半導体） - ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2025-05-21 06:52:37 rich https://electropotalplus.com/entry/2025/05/21/065237 1.0 100%