ElectroPotal https://blog.hatena.ne.jp/ElectroPotal/ ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス https://electropotalplus.com/ 企業情報 レゾナックなど日米新の27社が次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」を設立 300mmウェハと515mm×510mmパネルの取れ数比較。300mmウェハでは4枚しか取れないところを515mm×510mmでは24枚取ることができるようになる (出所:レゾナック) ※有料記事 は 各配信元にて無料会員若しくは有料会員にご登録の上閲覧下さい 日経 （★は有料記事、ヘッドラインあり） ・富士通、米国に光通信技術の実証施設 データセンター需要取り込み - 日本経済新聞 ★ ・レゾナックや東エレなど27社、AI半導体向け新基板開発へ企業連合 - 日本経済新聞 ★ ・イトーキ系のダルトン、アス… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Felectropotalplus.com%2Fentry%2F2025%2F09%2F04%2F072642" title="9/4　企業情報 - ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/E/ElectroPotal/20250904/20250904003200.png Hatena Blog https://hatena.blog 2025-09-04 07:26:42 rich https://electropotalplus.com/entry/2025/09/04/072642 1.0 100%