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  <blog_title>ElectroPortal+  　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス</blog_title>
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    <anon>新製品情報（電子部品・半導体）</anon>
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  <description>・情報通信機器の内部接続に最適な低背FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」を発売 | I-PEX株式会社 ・2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発～高い設計自由度と電力密度を実現～ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・Infineon expands XENSIV™ MEMS microphone lineup deliver | Infineon Technologies</description>
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  <published>2025-09-17 07:36:05</published>
  <title>9/17　新製品情報（電子部品・半導体）</title>
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