ElectroPotal https://blog.hatena.ne.jp/ElectroPotal/ ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス https://electropotalplus.com/ 新製品情報（電子部品・半導体） ・高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発 | Renesas ルネサス ・SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発 | Renesas ルネサス 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Felectropotalplus.com%2Fentry%2F2026%2F02%2F19%2F032751" title="2/19　新製品情報（電子部品・半導体） - ElectroPortal+ 　電子部品・半導体最新情報　エレクトロポータルプラス" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://www.renesas.com/sites/default/files/styles/full_width_mobile/public/isscc-tcam-ja.jpg?itok=4FuHskGY Hatena Blog https://hatena.blog 2026-02-19 03:27:51 rich https://electropotalplus.com/entry/2026/02/19/032751 1.0 100%