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  <author_name>Sugimoto-Mekong</author_name>
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  <blog_title> マイケル・ハドソン研究会</blog_title>
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  <description>しかし、北京のシリコンフォトニクスへの注力は、ハイエンドチップ生産への裏口突破口となる可能性がある。 Scott Foster Asia Times November 4, 2024台湾のTSMCは、1ナノメートルチップ開発競争が加速する中、インテルに次いで半導体業界で最も先進的なリソグラフィ装置を導入する2番目のチップ製造企業となる可能性が高い。日経アジアの報道によると、世界をリードする集積回路（IC）の製造受託会社は、ASMLの新しい高NA極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムを台湾の新竹にある研究開発センターに今年末までに導入する予定である。業界筋が当初予想していた時期より約3ヶ月遅れ…</description>
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  <published>2024-11-05 01:50:47</published>
  <title>「1ナノメートルチップへの高NAリソグラフィー競争」から締め出された中国</title>
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