misos https://blog.hatena.ne.jp/misos/ 生活に関するメモ https://paper-log.hatenadiary.jp/ 半導体 勉強 用語 関連会社 参考文献 たまに追記する予定です。 用語 アッシング＝有機物除去 後工程＝ウエハからの切り出しをしてパッケージ化し検査をするまでの工程 薄膜＝1000Å以下の厚さの膜。エッチング後には回路部分の薄膜がウエハー上にある状態になる。 液浸露光＝ArF液浸 液浸リソグラフィ＝露光装置のレンズとウェハの間に液体を満たして露光処理を行うこと（参考文献） 感光材＝光が当たると現像液に溶けやすく・もしくは溶けなくなる（ポジ型・ネガ型）。パターン作成後は取り除く。 コータ・デベロッパ＝感光剤の塗布と現像、レジスト剥離までをまとめて行う装置 シリコン酸化膜 スパッタリング＝固体原子を弾き出すため… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fpaper-log.hatenadiary.jp%2Fentry%2F2024%2F05%2F06%2F175415" title="半導体の用語などについてメモっておく - 生活に関するメモ" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2024-05-06 17:54:15 rich https://paper-log.hatenadiary.jp/entry/2024/05/06/175415 1.0 100%