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  <author_name>PEPPERMINT</author_name>
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  <blog_title>〜或いは非凡な日々〜</blog_title>
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    <anon>PC</anon>
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  <description>先日C2Dに組み換えた際、CPUの水枕をつけるとき少し疑問に思ったことがあった。 それは、CPUをソケット（LGA775）に固定したとき、固定用の枠と、ヒートスプレッダ*1のギャップが今までの478系のCPUに対して少ないのではなかろうか？ということである。とりあえず、そのときはシリコングリスを均等に塗った上で、組付けをしていたんだけど、なんとなく気持ちが悪いので、再検証してみた。 今の時点で、CPU温度は起動時48度、ネトゲ等のシバキで52度。52度以上には上がらないことがわかっている。 CPU付属のクーラーを見ると、ヒートスプレッダのあたる部分は円筒状の突起になっており、枠を逃がすような形…</description>
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  <published>2006-08-29 00:00:00</published>
  <title> No.1297 座布団</title>
  <type>rich</type>
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