QYResearch1 https://blog.hatena.ne.jp/QYResearch1/ qyresearch https://qyresearch-news.hateblo.jp/ DBC（直接接合銅）基板は、セラミック絶縁体であるAl2O3またはAlNで構成され、その上に高温共晶溶融プロセスによって純銅が付着し、セラミックにしっかりと接合されています。本レポートでは、AlN DBCセラミック基板とAl2O3 DBCセラミック基板を含むDBCセラミック基板を研究します。活性金属ろう付け（AMB）は、セラミック基板の最新の開発であり、AlN（窒化アルミニウム）またはSiN（窒化ケイ素）を使用して重銅を製造することができます。 AMBでは、高温真空ろう付けプロセスを用いて純銅をセラミックにろう付けするため、通常のメタライゼーションプロセスは使用されません。独自の放熱性を備えた… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fqyresearch-news.hateblo.jp%2Fentry%2F2025%2F12%2F10%2F154208" title="パワーエレクトロニクス用のDBCおよびAMBセラミック基板の産業動向：市場規模、生産拠点、需要分析2026 - qyresearch" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2025-12-10 15:42:08 rich https://qyresearch-news.hateblo.jp/entry/2025/12/10/154208 1.0 100%