QYResearch1 https://blog.hatena.ne.jp/QYResearch1/ qyresearch-news https://qyresearch-news.hatenadiary.jp/ ガラスビア（TGV）基板とは ガラスビア（TGV）基板は、ガラス材料へ微細な貫通ビア（Through Glass Via）を形成し、垂直方向の電気接続を実現する先進パッケージ基板である。レーザー加工、シード層形成、電解めっき、CMP（化学機械研磨）、RDL形成など複数の高度工程を組み合わせることで、高密度3D実装を可能にしている。ビア径は一般的に10～100μmで、1枚のウェーハに数万個規模のビア形成が行われる。 ガラスビア（TGV）基板は、従来のTSV（Through Silicon Via）と比較して、ガラスの誘電率がシリコンの約3分の1、誘電損失も2～3桁低いため、高周波信号伝送時の損失… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fqyresearch-news.hatenadiary.jp%2Fentry%2F2026%2F07%2F10%2F104411" title="世界のガラスビア（TGV）基板市場規模、2026年198百万米ドルから2032年839百万米ドルへ拡大 - qyresearch-news" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/Q/QYResearch1/20260710/20260710104322.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2026-07-10 10:44:11 rich https://qyresearch-news.hatenadiary.jp/entry/2026/07/10/104411 1.0 100%