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  <description>QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、最新の市場調査レポート「銅線ボンディング装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」を発表しました。発行日：2025年10月22日当レポートの詳細目次：https://www.qyresearch.co.jp/reports/1595801/copper-wire-bonding-equipment【レポート概要】銅線ボンディング装置の世界市場規模は、2024年に504百万米ドルと推定され、2031年までに750百万米ドルに達すると予測されています。2024年から2031年までの年平均成長率（CAGR…</description>
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  <published>2025-10-22 11:27:20</published>
  <title>世界の銅線ボンディング装置市場成長率：2031年までに6.9%に達する見込み</title>
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