rai_chan https://blog.hatena.ne.jp/rai_chan/ らいちゃんの人生墜落日記Part2 https://raichan.hateblo.jp/ 日常 日常 マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因 という記事を読みました。 以下は超絶マニアックかつ業界の話なので、いつものような砕けた話が良い方はスルーしてくださって結構です（汗） コレって今の本業そのものなんですけどね。 具体的には基板のリフロー半田付け温度設定を間違ってたて事ですね。 鉛フリー半田は、一般的な共晶半田（融点180度Ｃくらい）と違って融点が220〜230度Ｃ程度と高いので、表面実装部品への熱影響を考えるとどうしても温度を極力下げたり、リフロー時間を短くしたいと考えてしまいます。 半田球との記載もあるので、BGAチップの半田付けでの問題が大きかったと思… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fraichan.hateblo.jp%2Fentry%2F20080125%2F1215955803" title=" - らいちゃんの人生墜落日記Part2" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2008-01-25 22:30:03 rich https://raichan.hateblo.jp/entry/20080125/1215955803 1.0 100%