ryo-nakamura1 https://blog.hatena.ne.jp/ryo-nakamura1/ 決算公告データ倉庫 https://ryo-nakamura1.hatenablog.jp/ 各種メーカー デジタル社会の「産業のコメ」と呼ばれる半導体。その製造工程は数百にも及びますが、最終的な性能や品質を左右する「後工程（切断・加工・検査）」の重要性は、EV（電気自動車）やパワー半導体の普及とともに増しています。今回は、群馬県高崎市と長野県佐久市を拠点に、半導体のダイシング（切断）加工から検査装置の開発までを手掛ける技術集団、藤田デバイス株式会社の第23期決算を読み解き、ニッチトップ企業の技術戦略と財務状況をみていきます。 【決算ハイライト（第23期）】資産合計: 1,834百万円 (約18.3億円)負債合計: 476百万円 (約4.8億円)純資産合計: 1,357百万円 (約13.6億円) 当… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fryo-nakamura1.hatenablog.jp%2Fentry%2F2025%2F12%2F30%2F170000_2" title="#7838 決算分析 : 藤田デバイス株式会社 第23期決算 当期純利益 ▲266百万円 - 決算公告データ倉庫" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/r/ryo-nakamura1/20251228/20251228183634.webp Hatena Blog https://hatena.blog 2025-12-30 17:00:00 rich https://ryo-nakamura1.hatenablog.jp/entry/2025/12/30/170000_2 1.0 100%