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  <description>Shimada Appli合同会社は、2024年6月12日から14日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるマイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」に以下のテーマで出展します。＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ ー展示発表テーマー 実装基板コンフォーマルコーティング用中高粘度防湿絶縁材（２００～２０００CPS）を、薄いフィルムパターンの液膜を形成させて、見切りの良い高速塗布が可能な「新フィルムコート工法とシステム」を発表致します。（国内特許及びPCT特許出願中） 溶剤含有型コンフォーマルコーティング材料は、希釈なしでも…</description>
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  <published>2024-01-23 12:24:41</published>
  <title>マイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」</title>
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