tomonari0423 https://blog.hatena.ne.jp/tomonari0423/ 技術者・研究者向けセミナー https://tomonari0423.hatenadiary.org/ 部品内蔵基板の採用・規格化・標準化動向と薄型化・接続信頼性を５名の講師により詳解！部品内蔵基板の採用・規格化動向と薄型化技術主催：Ｒ＆Ｄ支援センター日時：平成21年12月18日（金） 10：00-16：30第１部 カメラモジュールにおける部品内蔵基板採用状況とその効用≪講座趣旨≫ 基板に部品を内蔵する技術は10数年前から多くのメーカーが開発を進めて来た。しかし、具体的に量産製品で採用したのは、2006年の東芝カメラモジュールが始めてであった。高度な技術が有っても、アプリケーションが必要とする「要望仕様」と合致しない限り実際の製品で採用される事はない。 カメラモジュールで、何故「部品内蔵基板」を… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Ftomonari0423.hatenadiary.org%2Fentry%2F20091202" title="部品内蔵基板の採用・規格化動向と薄型化技術 - 技術者・研究者向けセミナー" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2009-12-02 00:00:00 rich https://tomonari0423.hatenadiary.org/entry/20091202 1.0 100%