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  <author_name>tomonari0423</author_name>
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  <blog_title>技術者・研究者向けセミナー</blog_title>
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  <description>欧米でひそかに進む450ｍｍ大口径化戦略的活動の最新動向を詳説しビジネスチャンスをつかむ！シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向主催：Ｒ＆Ｄ支援センター日時：2012年8月31日（金） 12：30〜16：30【受講対象】 ・半導体デバイスメーカー 半導体製造装置メーカー シリコン材料メーカーの企画、マーケティング、営業、技術、開発、研究、渉外担当 ・ゼネコン、空調・ガス・薬液・純水メーカーなど半導体周辺産業の方々、 政府・大学・研究機関、産官学プロジェクト関係者など【講座の趣旨】 米国では昨秋、世界最先端半導体メーカー5社Intel, TSMC,，Samsung，Global…</description>
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  <published>2012-07-30 09:40:04</published>
  <title>シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向</title>
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