tomonari0423 https://blog.hatena.ne.jp/tomonari0423/ 技術者・研究者向けセミナー https://tomonari0423.hatenadiary.org/ スパッタリングプロセスの特徴とスパッタリングプロセスにより得られる薄膜物性の特徴を解説！生産あるいは技術開発の現場において遭遇する様々なトラブルに対応する力を身につけることを目標とする！スパッタリング薄膜における応力発生と付着力主催：Ｒ＆Ｄ支援センター日時：2012年9月20日（木） 10：30〜16：30【講座の趣旨】 スパッタリング法は、工業的に広く使われている薄膜作製法である。スパッタリング法の特徴として、基板温度を上げることなく、物性に優れた薄膜が得られるということが挙げられる。これは、スパッタリング法においてターゲットから発生した粒子が大きなエネルギーを持つがゆえである。しかしながら… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Ftomonari0423.hatenadiary.org%2Fentry%2F20120814%2F1344900564" title="スパッタリング薄膜における応力発生と付着力 - 技術者・研究者向けセミナー" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> Hatena Blog https://hatena.blog 2012-08-14 08:29:24 rich https://tomonari0423.hatenadiary.org/entry/20120814/1344900564 1.0 100%