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  <author_name>Vengineer</author_name>
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  <blog_title>Vengineerの妄想</blog_title>
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  <description>はじめに AMDがMI300Xを発表しました。MI300Aに対して、CPU die x 3 の変わりの GPU die を追加し、GPU die が4つになります。また、メモリHBM3が各GPU dieに対して、24GB で 8個のHBM3 で 192GB搭載されています。 www.youtube.com www.youtube.com AMD Instinct MI100 : 2020.11、TSMC 7nm、750 mm²、HBM2(32GB) MI250X/M250 : 2021.11、TSMC 6nm、724 mm2、2 die、HBM2E(128GB) MI210 : 2021.12…</description>
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  <published>2023-06-15 08:00:00</published>
  <title>AMD MI300X 発表、NVIDIA DGX H100の対抗品が出るのはいつか？</title>
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