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  <blog_title>オレ的ニュース整理サイト</blog_title>
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  <description>東芝・インテル・サムスン、次世代半導体でトップ連合 東芝は米インテル、韓国サムスン電子と次世代半導体の製造技術を共同開発する。半導体材料の世界シェアで過半を握る日本メーカーを加え、国際的な研究組織を設立。2016年までに回路の線幅を現在の最先端品の半分以下の10ナノ（ナノは10億分の１）メートル台にし、大容量化を目指す。経済産業省も資金などで支援し、次世代製品での日本の競争力確保を狙う。 日本の官民が組織する半導体の開発プロジェクトに海外の半導体大手が参加するのは初めて。半導体メーカーの淘汰や開発費の高騰を受け、従来の日本勢だけでの開発体制では後れを取る懸念があると判断。強みを持つ材料技術をテ…</description>
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  <published>2010-10-29 07:16:19</published>
  <title>(∩゜д゜)ア-ア-新聞</title>
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