<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<oembed>
  <author_name>wakari_times</author_name>
  <author_url>https://blog.hatena.ne.jp/wakari_times/</author_url>
  <blog_title>ワカリタイムズ</blog_title>
  <blog_url>https://wakari-times.com/</blog_url>
  <categories>
    <anon>technology</anon>
    <anon>フォノンレーザー</anon>
    <anon>6G通信</anon>
    <anon>スマートフォン</anon>
    <anon>半導体</anon>
    <anon>ニオブ酸リチウム</anon>
  </categories>
  <description>スマートフォンのさらなる小型化と高速化、そして通信効率の向上に寄与する画期的な技術が発表されました。アメリカの研究チームが開発したのは、「チップ上の地震」とも例えられる強力なエネルギーを持つ表面弾性波フォノンレーザーです。半導体チップ上で微小な振動を発生させるこのデバイスは、次世代の無線通信を支える基盤技術として期待されています。 「チップ上の地震がスマートフォンを小型・高速化させる新技術を開発」 この技術の核となるのは、光の代わりに機械的な振動であるフォノンを利用して増幅を行うレーザーです。一般的なレーザーが光を増幅するのに対し、フォノンレーザーは音波のような微細な振動を増幅します。デバイス…</description>
  <height>190</height>
  <html>&lt;iframe src=&quot;https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fwakari-times.com%2Fentry%2F2026%2F01%2F29%2F081929&quot; title=&quot;スマホ進化の鍵は「チップ上の地震」？次世代通信を加速する新技術 - ワカリタイムズ&quot; class=&quot;embed-card embed-blogcard&quot; scrolling=&quot;no&quot; frameborder=&quot;0&quot; style=&quot;display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;&quot;&gt;&lt;/iframe&gt;</html>
  <image_url>https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/w/wakari_times/20260117/20260117163306.jpg</image_url>
  <provider_name>Hatena Blog</provider_name>
  <provider_url>https://hatena.blog</provider_url>
  <published>2026-01-29 08:19:29</published>
  <title>スマホ進化の鍵は「チップ上の地震」？次世代通信を加速する新技術</title>
  <type>rich</type>
  <url>https://wakari-times.com/entry/2026/01/29/081929</url>
  <version>1.0</version>
  <width>100%</width>
</oembed>
