wakari_times https://blog.hatena.ne.jp/wakari_times/ ワカリタイムズ https://wakari-times.com/ science フォノンレーザー 半導体 表面弾性波 チップ 省電力 アメリカの研究チームが、フォノンレーザーと呼ばれる革新的な技術を発表しました。これはチップの表面で極小の振動を発生させ、無線デバイスの小型化、高速化、高効率化を可能にする画期的な技術です。この成果は、「チップ上の「地震」がスマートフォンを高速化する可能性：フォノンレーザーの新発明」と題された記事でも紹介され、大きな注目を集めています。 表面弾性波を利用した「チップ上の極小地震」 この技術の鍵となるのは、固体の表面を伝わる音波の一種である表面弾性波（SAW）という現象です。地震波が地表を伝わる様子に似ているため、研究者たちはこのデバイスを「チップ上の極小地震」と呼んでいます。SAWは、これまでも… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fwakari-times.com%2Fentry%2F2026%2F02%2F04%2F121447" title="スマホが高速化？「チップ上の地震」で次世代通信を可能にする新技術 - ワカリタイムズ" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/w/wakari_times/20260126/20260126143205.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2026-02-04 12:14:47 rich https://wakari-times.com/entry/2026/02/04/121447 1.0 100%