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  <author_name>baymax3300</author_name>
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  <blog_title>Worries.com</blog_title>
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    <anon>2026年</anon>
    <anon>企業分析</anon>
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  <description>はじめに ディスコは、半導体や電子部品の製造で使われる「切る・削る・磨く」技術に特化した精密加工装置メーカーです。スマートフォン、車載半導体、AI向け演算装置の中に同社名は見えませんが、ウェーハを薄くし、一つずつのチップへ分割する工程を支えています。 2026年3月期は売上高4,369億円、営業利益1,850億円となり、出荷額と売上高は6期連続で過去最高を更新しました。さらに、2026年7月23日に発表した2027年3月期第1四半期は、売上高が前年同期比27％増、営業利益が42％増でした。AI向け先端ロジックとHBMの需要が、高付加価値装置と消耗品の双方を押し上げています。 本記事では最新決算…</description>
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  <published>2025-05-20 22:54:00</published>
  <title>【2026年7月】ディスコを徹底分析｜最新1Q最高益とAI・HBM需要の持続性</title>
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