numberhunter https://blog.hatena.ne.jp/numberhunter/ となりずむ https://www.apple-hacks.com/ iPhone デバイス設計・技術分析 Apple製造・サプライチェーン Apple Intelligence 噂・リーク情報 ✅この記事では、iPhone 18 Pro向けと噂される「A20 Pro」チップの基板リークについて、新しいパッケージング技術で発熱対策がどう変わりそうかを整理します。 要点まとめ：A20 Proの基板リークで見えた設計 リークで見えたもの：基板の回路マーカーとA20 Pro WMCMで熱はどう逃げる：DRAMを横へ動かす意味 サイズ据え置きでNPU拡大：Siri AIとコストの綱引き 海外の反応：放熱とコスト、両にらみの声 ひとこと：名前より、置き場所の工夫を見たい まとめ：Appleの重心は「速さ自慢」から「熱との戦い」へ どうも、となりです。 iPhone 17 Pro Maxを夏場にゲ… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fwww.apple-hacks.com%2Fentry%2Fiphone-18-pro-a20-pro-board-leak-dram-thermal" title="iPhone 18 Pro用A20 Pro基板リーク、DRAM横移動で発熱対策か - となりずむ" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/n/numberhunter/20260627/20260627095052.webp Hatena Blog https://hatena.blog 2026-06-27 10:14:51 rich https://www.apple-hacks.com/entry/iphone-18-pro-a20-pro-board-leak-dram-thermal 1.0 100%