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  <blog_title>となりずむ</blog_title>
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    <anon>iPhone</anon>
    <anon>デバイス設計・技術分析</anon>
    <anon>噂・リーク情報</anon>
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  <description>✅この記事では、iPhone 18で噂されている新しいチップパッケージング設計について整理します。A20／A20 Proは製造プロセスの微細化だけでなく、熱の逃がし方そのものが変わる可能性があり、持続性能に大きく影響しそうなんです。 要点まとめ InFOからWMCMへ、何が変わる？ なぜ「放熱」がそんなに重要なのか iPhone Foldにも波及？ A19 Proとの違いはどこに出る？ 注目したいポイント まとめ：速さより“続く速さ” どうも、となりです。 iPhoneの性能進化というと「世代が変わったから速くなる」という説明で語られがちですよね。でも実際の使い心地を左右しているのは、ピーク性…</description>
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  <published>2025-12-14 22:33:05</published>
  <title>iPhone 18、チップ構造刷新で放熱強化か　A20世代は“持続性能”重視へ</title>
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