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  <author_name>numberhunter</author_name>
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  <blog_title>となりずむ</blog_title>
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    <anon>Mac</anon>
    <anon>デバイス設計・技術分析</anon>
    <anon>Apple製造・サプライチェーン</anon>
    <anon>噂・リーク情報</anon>
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  <description>✅この記事では、次期M5 Pro / M5 Max搭載MacBook Proで噂される「2.5Dパッケージング（SoIC MH）」が、動画書き出し中のファン音や高負荷時の落ち込みに悩む人にとって、発熱と電力効率をどう変えうるのかを見ていきます。現時点でAppleからの公式発表はなく、あくまでサプライチェーン由来の情報として語られている点は前提です。 要点まとめ：冷却を変えずに“熱の出方”を変える 詳細解説：2.5Dパッケージング（SoIC MH）って何が違う？ 1) InFOから2.5Dへ：薄型向けの発想から“高密度・高出力”へ 2) “モノリシックのホットスポット”を避ける：熱は一点集中がい…</description>
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  <published>2026-02-04 23:39:59</published>
  <title>M5 Pro/Maxで放熱性が向上？新設計「2.5D実装」で変わる次世代Macの熱対策</title>
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