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  <blog_title>となりずむ</blog_title>
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    <anon>Apple製造・サプライチェーン</anon>
    <anon>噂・リーク情報</anon>
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  <description>✅この記事では、TSMCの先進パッケージ「CoWoS」のラインがフル稼働になり、NVIDIAやApple向けのAIチップをさばききれず、一部工程を外部メーカーに回し始めたという話を整理します。難しそうな話ですが、「チップの最後の仕上げで何が起きているのか」を、できるだけかみ砕いて見ていきます。 要点まとめ CoWoSって何？AIチップの『最後の仕上げ』工程 なぜTSMCのCoWoSがパンクしているのか Apple視点：AI時代のボトルネックはどこに移る？ 注目したいポイント ① Appleにとっては“納期の保険”という側面 ② 先進パッケージ市場そのものが“戦場”になってきた ③ 私たちにとっ…</description>
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  <published>2025-12-09 17:35:37</published>
  <title>AI需要でTSMCがパンク　Apple向けチップも外部へ分散</title>
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