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    <anon>■■【メモ帳】■■</anon>
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  <description>【東北大学発のベンチャーの「マテリアル・コンセプト」が、貴金属配線材料を銅ペーストに置き換える技術を開発し、製造体制を整備し、小規模製造設備で作製したサンプルを海外メーカーに出荷し評価中とのこと（2019年4月20日時点）】 「銅ペースト」とは？ 電子部品の配線に使用される銀や金、パラジウムなどの貴金属を代替するために開発された技術で、焼成型のプロセスに最適な銅粉と他の材料との混合を中心とする設計技術に特徴をもちます。 特許番号 特許第6381731号 として登録されています。 「マテリアル・コンセプト」によれば、今までの銅ペーストと比較して電気抵抗が１０分の１～１００分の１低くスクリーン印刷…</description>
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  <published>2019-04-20 12:30:00</published>
  <title>貴金属配線材料代替「銅ペースト」とは？</title>
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