sbn_30 https://blog.hatena.ne.jp/sbn_30/ ITをもっと身近に。ソフトバンクニュース https://www.softbank.jp/sbnews/ IT＆みらい 5G 6G _MV _RECENT _サステナビリティ 2021年12月15‐17日、半導体製造技術、装置、材料の国際展示会「セミコンジャパン2021」（主催：SEMIジャパン）が東京ビッグサイトで開催され、ソフトバンク株式会社が出展しました。ソフトバンクやパートナー企業のテクノロジーを複合的に掛け合わせて実現する「X-Tech（クロステック）」をテーマに、5Gを活用したソリューションなど、ポスト5Gに向けた取り組みを紹介。初日にはソフトバンク 専務執行役員 兼 CTOの佃英幸が、東京大学大学院 工学系研究科の黒田忠広教授・センター長、同 大学院工学系研究システム創成学専攻の中尾 彰宏教授と共に「Super THEATER」に登壇。「5G／ポスト5Gの全体像と半導体サプライチェーンの役割」と題するパネルセッションで、5G時代の半導体の研究開発・役割、業界への期待などが議論されました。 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fwww.softbank.jp%2Fsbnews%2Fentry%2F20211222_02" title="テクノロジーを複合的に掛け合わせる「X-Tech」をテーマに、半導体産業の国際展示会で5G／ポスト5Gの取り組みを紹介 - ITをもっと身近に。ソフトバンクニュース" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/s/sbn_30/20211220/20211220114635.jpg Hatena Blog https://hatena.blog 2021-12-22 15:15:00 rich https://www.softbank.jp/sbnews/entry/20211222_02 1.0 100%