O3I
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CPU実験室
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STM32
びびっていた144ピン0.5mmピッチLQFPの半田付けは無事突破しました。TLCS-900で既にやってたわけでとにかく盛大に半田ブリッジさせてからじっくり吸取り線で余分な半田を除去すれば物理現象で自ずから安定した接合に落ち着きます 引き続いて残りの表面実装品も取り付け。 基板の裏面にはマイクロSDカードスロットとRTCのバックアップ電池が付いています QFPのはんだ付け部分を拡大してみるとなかなかきれいに出来ています。これよりよほど難しいのがリフロー専用の部品の取付です。 左側のY2はRTC用の32.768kHz水晶でうっかりリフロー用のフットプリントを選んでしまってパッドがほとんど見えませ…
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Hatena Blog
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2026-01-29 22:35:06
部品実装完了
rich
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