YHResearch https://blog.hatena.ne.jp/YHResearch/ yhrnews’s diary https://yhrnews.hatenadiary.com/ 電子及び半導体業界 高度なパッケージング世界総市場規模 高度なパッケージングは、2.5D実装、3D-IC、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）など、さまざまな手法を含む総称である。 複数のチップを1つのパッケージに搭載するという概念自体は数十年前から存在しているが、高度なパッケージングが注目されている背景にはムーアの法則が密接に関係している。トランジスタの微細化とともに配線も細くなり、チップ内で信号が細い配線を通って長距離を移動する必要性が高まっている。 高度なパッケージングでは、スルーシリコンビア（TSV）やインターポーザー、ブリッジ、あるいは単純な配線などを用いた「… 190 <iframe src="https://hatenablog-parts.com/embed?url=https%3A%2F%2Fyhrnews.hatenadiary.com%2Fentry%2F2025%2F07%2F25%2F170431" title="高度なパッケージングの世界市場レポート：2031年には26570百万米ドルに達する見込み - yhrnews’s diary" class="embed-card embed-blogcard" scrolling="no" frameborder="0" style="display: block; width: 100%; height: 190px; max-width: 500px; margin: 10px 0px;"></iframe> https://www.yhresearch.co.jp/uploads/news/202507/gao-dunapakkejinguno-shi-jie-shi-changrepoto2025-203125.png Hatena Blog https://hatena.blog 2025-07-25 17:04:31 rich https://yhrnews.hatenadiary.com/entry/2025/07/25/170431 1.0 100%